???凌华科技“‘智能:嵌入式模块化电脑的未来’研讨会”

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欢迎参加凌华科技“‘智能:嵌入式模块化电脑的未来’研讨会”北京站(2013年6月21日,北京丽亭华苑酒店,三层,鸿运厅);注册报名后,凌华科技将联系您确认信息并预留参会席位,并为您准备了精美礼品和现场抽奖活动。本次会议不收取任何费用
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  • 如果您不能参加会议,也欢迎在此申领和下载北京凌华科技公司最新产品亚博yabo.vip体育--任意三数字加yabo.com直达官网,下载地址:http://www.gongye360.com/edm/adlink/vip/201305/《嵌入式计算平台》产品型录电子书;http://www.gongye360.com/edm/adlink/vip/2013/《量测与自动化》产品型录电子书,如需本次会议有关电子版资料,请在“其他说明”中写明:申领会议资料。

  • 会议介绍

    市场研究机构IDC公布,智能型系统将从八亿台,2015年迅速成长到23亿台,市场总值可望攀升至5200亿美元。由于智能型系统市场的持续成长,创造了无限商机,嵌入装置的出货量已正式超越手机与个人电脑,为全球企业带来各种商机,更为使用者带来更便利的互动式智能型系统与生活体验。

    为了协助您的企业顺利地将智能注入各种嵌入式系统设备与装置,透过智能型电脑模组串连云端,凌华科技与英特尔公司合作,于6月21日星期五在北京丽亭华苑酒店举办2013年凌华科技智能型电脑模组与系统之技术与趋势研讨会,欢迎来自工业自动化控制,医疗,手持式装置,安全,智能交通等领域之系统集成商,软件与硬件产品技术开发商,共襄盛举,会中针对Computer-on-Module之最新发展,包含凌华全系列最新COM产品介绍与SEMA (Smart Embedded Management Agent)工具软体,业界新规格SMARC (Smart Mobility ARChitecture),Intelligent System Framwork,以及第四代Intel Core家族产品技术发表精采演说,提供您一次掌握智能型系统最新技术资讯与创新秘诀。

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